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半导体与集成电路关键技术 集成电路高可靠封装技术+三维微电子封装从架构到应用+器件和系统封装技术与应用 芯片设计封装测试书籍
器件和系统封装技术与应用 原书第2版 封装基本原理和技术应用书籍微米与纳米级封装陶瓷有机材料玻璃和硅封装PCB封装
保正版器件和系统封装技术与应用美拉奥R图马拉机械工业出版社9787111675662
器件和系统封装技术与应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装技术 共四册
器件和系统封装技术与应用
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